En el Aicomp Summit 2024, se presentarán los últimos avances técnicos y conocimientos en el campo del software para la industria del envase y embalaje en conferencias y talleres técnicamente exigentes. Esta información es relevante tanto para los fabricantes de envases y embalaje como para los socios de digitalización.

Mientras que los Aicomp Summit 2021 y 2022 solo pudieron celebrarse digitalmente debido a la pandemia, el evento de 2024 tendrá lugar por primera vez como evento híbrido, en el nhow Hotel de Berlín. Los días 14 y 15 de febrero de 2024, las partes interesadas aprenderán más sobre la digitalización en la industria del envase y embalaje.

En 2021, la empresa de TI de renombre internacional Aicomp ha puesto en marcha el primer Aicomp Summit. Este evento ofrece a diversas partes interesadas de las TI y la industria, con especial atención al sector de los envases y embalaje, un evento centrado en el intercambio conjunto de nuevas tecnologías y oportunidades para aumentar la eficiencia de los procesos industriales. De este modo, Aicomp persigue el objetivo de configurar de forma sostenible el futuro de la industria del envasado mediante innovaciones y optimizaciones.

Los eventos se centran en los últimos desarrollos para poder responder al avance de la digitalización y a las expectativas de los clientes. La propia Aicomp se centrará en temas clave de la configuración de productos y en cómo esto permite la optimización en todas las áreas de la empresa. Además, se explicarán y debatirán en detalle enfoques tecnológicos completamente nuevos, como el machine learning y las soluciones SaaS basadas en la nube para la gestión de datos y el control corporativo.

Foco en las alianzas: Aicomp amplía su red con líderes del sector

Aicomp se está centrando en la expansión continua de su red de socios y, por lo tanto, está reuniendo a numerosas empresas asociadas para presentar enfoques de soluciones relevantes en el Summit. Entre los socios representados se encuentran empresas de renombre como Esko, T. CON, SAP, OMP y Ortec.

Estos socios presentarán sus tecnologías actuales y enfoques de soluciones para satisfacer los requisitos específicos de la industria del envase y embalaje. Esko ofrece información sobre los últimos avances en su suite CAD. T.CON y OMP se centran en la optimización de la planificación de la producción, mientras que Ortec presenta importantes innovaciones en su solución para la planificación eficiente del transporte. SAP, como mayor grupo europeo de software, se centrará en las novedades de su innovadora cartera de productos.

De este modo, Aicomp y sus socios contribuyen al desarrollo y la mejora de la industria del envase y embalaje mediante la cooperación y el intercambio de tecnologías y enfoques de soluciones.

Información sobre las estrategias de digitalización de conocidos fabricantes de envases y embalaje

Algunas de las empresas más grandes y consolidadas también apoyan el Summit con sus valiosos puntos de vista. Entre los participantes se encuentran renombrados clientes de Aicomp como Mondi, Saica, RKW, MM Group y Mayer Group, que compartirán su amplia experiencia en digitalización con los asistentes. Estas empresas presentarán sus estrategias de digitalización y enfoques de desarrollo de forma vívida y ofrecerán interesantes perspectivas sobre sus procesos para abordar los retos cotidianos de su industria. En interesantes presentaciones y rondas de debate, explicarán sus mejores prácticas para cumplir los requisitos de la digitalización y aplicar optimizaciones técnicas en sus operaciones.

Intercambio mundial de conocimientos: Aicomp Summit – Evento en directo en Berlín y en streaming

Se trata de un acto gratuito moderado en inglés y abierto a todos los interesados previa inscripción. Además, el evento estará continuamente disponible en streaming en directo para aquellos que no puedan participar in situ en Berlín. Además, las presentaciones individuales también estarán disponibles posteriormente a través del sitio web y se podrá acceder a ellas tras iniciar sesión. Es posible inscribirse a través del sitio web summit.aicomp.com, tanto para el acceso en línea como para el acto en directo in situ en Berlín.

Nerworking: Donde los expertos en envases y embalajes se encuentran con los profesionales de la tecnología y fluyen las ideas

El evento Aicomp Summit ofrece un entorno diverso que reúne a las partes interesadas de la industria del envasado y crea la oportunidad de establecer nuevas redes de contactos. Aquí, expertos en tecnología con amplios conocimientos del sector y años de experiencia se reúnen con experimentados profesionales de la industria del envase y embalaje. Este encuentro único convierte al Summit en una excelente plataforma de conocimiento e intercambio en la que confluyen ideas innovadoras y mejores prácticas.