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Empack, Label&Print y Packaging Innovations vuelven a Madrid

24-09-2018

Madrid vuelve a acoger su feria líder de packaging, embalaje, impresión y etiquetado, los próximos 12 y 13 de noviembre, donde empresas y profesionales del sector se darán cita para mantenerse al día de las últimas novedades y tendencias de la industria. Como resultado del crecimiento de los salones Packaging Innovations, Empack, Label&Print y Logistics Madrid, la edición de 2018 se celebrará en dos pabellones de IFEMA, de los cuales, uno de ellos se destinará en exclusiva al packaging, envase, embalaje, impresión y etiquetado.

“Será la primera vez que celebremos el evento en dos pabellones. Ya ha llegado el momento de dar identidad propia a los eventos, sin desligarlos. Por eso seleccionamos los pabellones 12 y 14 de Feria de Madrid, que nos ofrecen la oportunidad de celebrar las ferias con su espacio propio pero unidas ente sí, evidenciando las sinergias ente las distintas áreas. De esta manera, el visitante profesional podrá encontrar soluciones a todas sus necesidades” - explica Marina Uceda, directora de la feria -" El sector del packaging se ha integrado perfectamente en la industria digital, dada la importancia y el impacto que tiene el diseño de un envase en la decisión de compra por parte del consumidor, especialmente, en el cartón ondulado. Haciendo referencia a los datos del sector, el embalaje representa actualmente el 39% del total disponible de Gráficos, unos 13 mil millones de euros, por lo que hay muchas oportunidades para desarrollar nuevas soluciones digitales para dicho sector. Las grandes tiradas, el ahorro de costes y la rapidez son las grandes ventajas y retos de la impresión digital aplicada al packaging.”

Empack, Label&Print y Packaging Innovations vuelven a Madrid

Más de 200 empresas del sector como HP, OKI, EPSON, Konica MINOLTA, Ovelar, Truyol, Alglass, Ds Smith, Schur y Limitronic y Cartonajes Lantegi, entre otras, así como asociaciones especializadas como ITENE, integran el catálogo de expositores del salón (disponible al completo en la web del evento) y ofrecerán, en sólo 48 horas, todas las novedades y soluciones al visitante. A tres meses del evento, ya hay un 95% de ocupación.

Los asistentes al salón no sólo tendrán la ocasión de acceder al área expositiva, si no que podrán atender de manera gratuita a las conferencias. Como ponente destacada, Edurne Pasaban compartirá con la audiencia sus experiencias y hablará sobre cómo alcanzar objetivos, ofreciendo una charla inspiradora en la mañana de la primera jornada, el 12 de noviembre. También se presentará en exclusiva un informe sobre tendencias en packaging elaborado por Coolhunting. Ponencias y talleres dedicados a perfumería y alimentación, entre otras temáticas, componen el programa de charlas.

La tarde del 13 de noviembre tendrá lugar la ceremonia de entrega de galardones de los Inspirational Packaging Awards, que por quinto año consecutivo reconocen y dan visibilidad a la innovación en el diseño de packaging y PLV. Diseñadores, fabricantes, firmas y agencias pueden presentar su proyecto hasta el 15 de octubre e inscribir sus candidaturas en la página web: wwww.ipaawards.com

El salón acogerá nuevamente una muestra de packaging ganadores del concurso internacional Pentawards, así como un ciclo de conferencias ofrecidos por algunos de los premiados. Empack, Label&Print y Packaging Innovations 2018 se celebrará en el pabellón 14 de Feria de Madrid, los días 12 y 13 de noviembre. Para acceder al salón de manera gratuita, sólo es necesario registrarse en la web del evento introduciendo el código 000193OJC o el código 000052BHU

Marina Uceda, Directora del evento
Marina Uceda, Directora del evento


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